四层板阻抗参数推荐

当有小板要与大板合并时，需注意一定要能加工，箭头指的地方是不能过v-cut的，建议小板少拼一个，然后小板上下方向板与板之间留开一定的间距锣空，长边与大板v-cut连接即可。

       PADS设计好的PCB文件，通过DRC检查，人工预览也都未发现问题，可到输出gerber时焊盘就变形了（图1）

径分析文件变形的直接原因是D码表未更新，D码对应名称错乱。D码变形会造成文件短路及焊盘丢失。在提供

文件给板厂前大伙一定要保持好文件正确性。

解决方法：更新D码表 （图2）

 BGA大小0.2mm，焊盘中间钻0.15mm过孔，焊盘之间0.15mm间距。

2oz铜厚0.07mm，线路侧蚀比较大，为保证BGA大小均匀。

建议＜0.5mm BGA 做1oz铜厚

两板之间的间距只有0.51MM，建议加大到1.6MM以上，方便锣板 ！

嵌入式6层板层排序通常为：TOP-GND-SIGNAL2-SIGNAL3-POWER，内外层4mil线宽有50ohm、100ohm阻抗要求，为避免内层两层信号之间信号发生串扰，两个内层之间的间要大于32mil。

开始设计电路板时大伙都会遇到这样的情况， pcb打样回来后焊接地孔会出现虚焊，一直焊不上的问题。

分析主要原因是散热过孔造成的问题：

1、焊接温度过低，接地散热快。

2、PCB设计地孔未使用十字链接，焊盘接地面积大散热快。

解决方法：将焊接温度调高至350-400度（400°以上温度需注意焊接时间不宜过长）

通过铺铜规则设置避免问题发生，下面是具体参设置。

PADS 设计规则详情：

Altium Designer 设计规则详情：

两个芯板+铜箔压合组成六层板，此结构类型为最方便生产的结构。

行业内最小锣刀是0.8mm，而此单最小锣槽才0.4mm，是无法锣进的，建议将锣槽修改到最小宽度0.8mm以便于生产，谢谢！