四层板阻抗参数推荐
四层板阻抗参数推荐
2019-11-28 22:40 浏览 (83) 回应 (0)
当有小板要与大板合并时,需注意一定要能加工,箭头指的地方是不能过v-cut的,建议小板少拼一个,然后小板上下方向板与板之间留开一定的间距锣空,长边与大板v-cut连接即可。
2019-11-12 08:39 浏览 (229) 回应 (1)
PADS设计好的PCB文件,通过DRC检查,人工预览也都未发现问题,可到输出gerber时焊盘就变形了(图1)
径分析文件变形的直接原因是D码表未更新,D码对应名称错乱。D码变形会造成文件短路及焊盘丢失。在提供
文件给板厂前大伙一定要保持好文件正确性。
解决方法:更新D码表 (图2)
2019-11-11 16:23 浏览 (245) 回应 (3)
BGA大小0.2mm,焊盘中间钻0.15mm过孔,焊盘之间0.15mm间距。
2oz铜厚0.07mm,线路侧蚀比较大,为保证BGA大小均匀。
建议<0.5mm BGA 做1oz铜厚
2019-11-11 15:52 浏览 (216) 回应 (0)
两板之间的间距只有0.51MM,建议加大到1.6MM以上,方便锣板 !
2019-11-04 08:00 浏览 (488) 回应 (1)
嵌入式6层板层排序通常为:TOP-GND-SIGNAL2-SIGNAL3-POWER,内外层4mil线宽有50ohm、100ohm阻抗要求,为避免内层两层信号之间信号发生串扰,两个内层之间的间要大于32mil。
2019-10-31 20:44 浏览 (358) 回应 (0)
开始设计电路板时大伙都会遇到这样的情况, pcb打样回来后焊接地孔会出现虚焊,一直焊不上的问题。
分析主要原因是散热过孔造成的问题:
1、焊接温度过低,接地散热快。
2、PCB设计地孔未使用十字链接,焊盘接地面积大散热快。
解决方法:将焊接温度调高至350-400度(400°以上温度需注意焊接时间不宜过长)
通过铺铜规则设置避免问题发生,下面是具体参设置。
2019-10-28 18:21 浏览 (496) 回应 (0)
PADS 设计规则详情:
Altium Designer 设计规则详情:
2019-10-25 15:59 浏览 (406) 回应 (0)
两个芯板+铜箔压合组成六层板,此结构类型为最方便生产的结构。
2019-10-25 10:20 浏览 (357) 回应 (0)
行业内最小锣刀是0.8mm,而此单最小锣槽才0.4mm,是无法锣进的,建议将锣槽修改到最小宽度0.8mm以便于生产,谢谢!
2019-10-22 16:50 浏览 (384) 回应 (0)
作为中国500强企业—“华强集团”旗下的高多层PCB快板厂,华秋电路(原“华强PCB”)专注研发、生产高端多层板(1层-12层)及HDI板(1阶、2阶、盲埋孔);其中,深圳欧美av厂占地5000平米、产能2万平米/月... 查看全部
以下是常规压合:
2019-11-26 13:42
您好!小数点是只能留两位小数,现已让技术处理,到时会有提示,给您造成不便,敬请谅解!
2019-11-12 13:52
您好!介电常数是4.2-4.7,要压合要求的话麻烦你这边联系下对应的跟单人员,告诉他板厚,几层板,让
2019-11-06 10:12
这个是我们常规压合,请留意!
2019-09-29 11:47
我们工厂新增不少高端设备,预计9月将全面放开到12层以内的一阶,二阶多层板订单。附上图是我们做的12
2019-09-01 16:54
您好!正常没问题,可以直接联系我们负责的同事陈先生:18682107123,谢谢!
2019-08-28 16:09
您好!我们做不了3OZ的铜厚,最多2oz,, 最小单边5MIL.(0.127MM) 谢谢!
2019-09-01 16:55
您好!周六正常有人报价并安排生产的,截单时间也跟工作日一样,加急单17点,普通交期18点,超过时间的
2019-09-01 16:57
您好!我们可以含12层以内的所有板子,一阶,二阶盲埋孔都可以 做,最小线宽线距3mil/3mil,最
2019-09-01 17:01
您好!可以,但要自己拼好,不同款拼一起,会收取拼板费,具体以下单审核为准!请知悉,谢谢!
2019-09-01 16:59