PCB制作,微小BGA与厚铜的关系

11-11 15:52 浏览 (215) 评论 (0)

 BGA大小0.2mm,焊盘中间钻0.15mm过孔,焊盘之间0.15mm间距。

2oz铜厚0.07mm,线路侧蚀比较大,为保证BGA大小均匀。

建议<0.5mm BGA 做1oz铜厚

 

示意图1

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